按照慣例，高通會在每年12月的驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布全新旗艦SoC，從命名規(guī)律來看，今年將會是驍龍875，性能得到提升，價(jià)格也會隨之上漲。據(jù)博

按照慣例，高通會在每年12月的驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布全新旗艦SoC，從命名規(guī)律來看，今年將會是驍龍875，性能得到提升，價(jià)格也會隨之上漲。

據(jù)博主@i冰宇宙消息，據(jù)稱驍龍875芯片組的價(jià)格可達(dá)220美元（約1556元），相比驍龍865的150-160美元交付，價(jià)格上漲了一大半。

不過目前爆料的只是芯片組價(jià)格，尚不清楚是否包括調(diào)制解調(diào)器在內(nèi)的配套芯片，如果全部算上，那么成本還算能接受，畢竟小米10拆解預(yù)估成本的驍龍865就達(dá)到了81美元。

若只是驍龍875本身的價(jià)格，那么漲幅就非常高了，勢必會讓明年搭載驍龍875的5G旗艦再次漲價(jià)。

此外，網(wǎng)上目前流傳出小米對高通簽下的訂單中，驍龍875芯片的價(jià)格高達(dá)250美元左右，小米內(nèi)部高層正在討論其下一部旗艦機(jī)型的定價(jià)問題。

雖說網(wǎng)上流傳不能實(shí)錘，但綜合消息來看，驍龍875相比上代漲價(jià)基本確認(rèn)，若價(jià)格傳言屬實(shí)，則意味著明年5G旗艦的價(jià)格還得再漲一波。

關(guān)鍵詞： 驍龍875